提高電鍍硬鉻氣密性的方法
為提高電鍍硬鉻鍍層的氣密性,采用一種封孔技術對鍍層進行后處理。研究表明,用518封孔劑處理后的硬鉻鍍層,氣密性可滿足“20MPa,30min氣密性試驗,鉻層不出現滲漏氣泡”的要求,封孔劑可進入到鍍層20~30μm的深度,且耐液壓油性能較好。
電鍍硬鉻層是飛機有耐磨需求部位零件的常用涂覆層,具有工藝成熟、耐磨性較好、可滿足高強度鋼低氫脆防護需求等優點,因此在航空領域應用廣泛。硬鉻鍍層用于起落架、液壓系統等時,通常有氣密性要求,但長期以來,航空領域各工廠在氣密性試驗中都普遍存在滲漏氣泡的現象,俗稱“鍍鉻冒汗”。
電鍍硬鉻氣密性不合格將嚴重影響起落架、液壓系統等零部件的功能,造成鍍鉻零件不能交付、反復返修,嚴重時超過50%的零件需返修,甚至出現零件超過返修次數而報廢的情況。近30年來,各航空工廠研究和采取了多種方法,如油封、金剛石碾壓等,但均不能完全解決該問題。為此,筆者采用了一種封孔技術對鍍層進行后處理,從而較好地解決了這個問題,可滿足“20MPa,30min氣密性泡”的要求。